أطلقت شركة إنتل اليوم معالجات Lakefield رسمياً بعد سنوات من التجارب والانتظار لتنافس فيها بشكل أقوى ضمن معمارية التقنية الهجينة التي تجمع بين معالجات Core i3 وCore i5 ضمن وحدة واحدة تعمل بطاقة منخفضة.
وقالت الشركة أن معالجاتها الجديدة ضمن سلسلة Lakefield ستكون مثالية وتقدم عمل مذهل لأجهزة الحاسوب النحيفة كجهاز Samsung Galaxy Book S كما هو الحال مع الأجهزة القابلة للطي مثل ThinkPad X1 Fold وجهاز مايكروسوفت Surface Neo ثنائي الشاشة.
ووفقاً للشركة فان معالجاتها الجديدة ستكون متوافقة للعمل على نسخ ويندوز 32 بت و64 بت والتي يمكنها ذلك من حل العديد من المشاكل التي تواجه المصنعين من ناحية الدعم البرمجي وتوافقه مع العتاد.
ومع تقنية التجميع التي طورتها الشركة ” Foveros 3D ” ستكون قادرة على استغلال المساحة بشكل عملي جداً يتيح لها دمج أكثر من معمارية لرقاقاتها مع الذواكر ضمن بطاقة واحدة كما يوضح الفيديو التالي:
يمكن القول أن شركة إنتل ترغب بتعويض جزء مما فاتها في المنافسة مع المصنعين الأخرين وعلى وجهه الخصوص شركة AMD التي أطلقت معالجات ضمن معمارية تصنيع 7 نانو متر في ظل اعتماد إنتل على معمارية 14 نانومتر حتى في بناء أخر معالجتها ICe Lake والتي جاءت بتقنية 10 نانو متر.